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深紫外led芯片-马鞍山杰生半导体-深圳深紫外led

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关于深紫外LED灯珠日常常见问题一:

1 、是供电不正常所导致的问题:

(1)检查供电的电源有没有正常作业,指示灯有没有亮起来,如果没有亮起来,请检查电源有没有连接好;

(2)检查灯珠的电源线是否同供电电源的正负极连接好,有没有反相,如有以上问题存在,请正确连接即可。

2、LED灯珠对于电压的要求:

标称3V的LED灯珠,实际上,不同颜色的对电流也有不同的要求,黄色要求电流蕞小,依次是红、绿、白、蓝。电流过大,会使灯芯烧焦。 运用2.4V充电电池,易烧焦,因为即便电压不大,但电流过大,随意依然会烧焦。

3、 不通电检测LED:

不通电的状况下,如果为了在购买时选择便利,建议备一只3V的扣子电池,在选择时用该电池可便利的检查出LED发什么光。

4、大功率led灯珠烧掉的原因:

(1)上下两根灯丝,我们行业界叫做金线,纯金的,做导电用,两根正极,两根负极,真正好的产品会有第五根线,焊在齐纳管上了,起维护作用的。

(2)灯丝变短就现已很明确的告诉您,您这个灯现已被大电流烧掉了,相当于断路了。

(3)大功率1W的驱动电流在350ma左右,作业电压在3.2-3.6V之间,运用时请必定要注意,过大的电流必定会烧灯的 。

(4)一般三颗1W灯的铝基板都是12V左右驱动的,很少有直接就220V运用的,您看看是不是少了一个恒流源或者少了一个12V的驱动电源?

深紫外LED灯珠的发展趋势

一般LED按其封装类型可分为插件式LED(又名LAMP系列)和贴片式LED(又名SMD系列),近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升,SMD系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现,目前室内照明和野外照明已基本完成SMD系列光源对LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封装形式技能升级快速,从SMD到COB,从倒装再到无极封装,给行业的开展注入新的动力。现在LED灯珠行业宠儿2835灯珠,功率从0.1W至2W可广泛用于灯管、灯泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高,LED产品也将不断进行优化。

在现在的照明商场,大多LED灯珠厂家以牺牲价格来换取商场,不断降价促销,以便占据LED商场的份额。而CSP封装的产生,极大的处理了客户关于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。使用在PCB板上,有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不可靠而造成产品失效的隐患,进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小,光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于CSP封装去除了基板/支架和金线,深紫外led杀菌灯珠,使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封装也存在必定技能难题,深紫外led灯,如:CSP产品尺寸小,深紫外led芯片,机械强度先天不足,材料分选测试过程难度大i,SMT贴装技能要求较高等等。CSP免封,装关于灯具厂家的使用归于全新的课题,深圳深紫外led,仍有许多问题尚待处理。

关于深紫外LED灯珠日常常见问题二:

1、LED灯珠发黄的原因:

LED外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所形成的,但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。 解决方法:购买成套外封胶及固化剂,如上海精细化工的型号800或2339胶水都不会呈现如下状况,另重视出产管控,严厉按作业指导操作,防止烘烤时间过长或不足等原因,此状况是很好掌控的。

2、LED灯珠漏电的原因:

机台设备未接地,人员未佩带静电手环(必定要是有绳的)。形成的静电防护不妥。再便是封装过程中,焊线PAD焊偏,蕞后便是芯片本身质量隐患问题。

3、 LED灯珠应是容、感性负载的问题:

其实两者都不是,LED灯珠便是一个二级管,它需求一个正向的导通电压就能作业,一般是2-3.5V,此外,电流巨细能够操控LED灯珠的亮度。也就说LED灯珠只是把电能转化为了光能。

4、与LED灯珠光衰大的原因:

小功率LED的衰减有四个方面的原因: 一:铁支架导热不良。 二:环氧树脂黄化。 三:芯片与支架触摸不够严密。 四:芯片衰减大。 如果是白光,还有荧光粉衰减的问题。

深紫外led芯片-马鞍山杰生半导体-深圳深紫外led由马鞍山杰生半导体有限公司提供。行路致远,砥砺前行。马鞍山杰生半导体有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴,更矢志成为紫外、红外线灯具有竞争力的企业,与您一起飞跃,共同成功!

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