电镀技术的优势与劣势
优势:1)电镀技术可将镀层控制在纳米级,从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如:可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势:1)对环境有一定污染,但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展,原来真空镀铝工艺不能满足需求,改用结构后,镀锌多少钱,由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂,需扩建多条镀Sn生产线,年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组,镀Zn,ZnNi机组,这几年生产产值可观,zui近又增加了钢板镀Cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现,如印制电子,物联网,MEMS,HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合,开拓了不少新应用领域,如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
电镀时使用辅助的阳极和阴极是常碰到的。
例如:管材镀锌时,通常在管内加一条铁作为辅助阳极,电镀加工,而且为了避免辅助阳极与阴极相碰造成短路,辅助阳极常穿上绝缘塑料环,操作时也定期移动一下辅助阳极,使管内各处电力线均等,镀层能均匀覆盖。
有时镀大面积的板材零件,中间部位也往往镀不上或镀不好。这也是由于边缘与中间的电流密度差特别较大所造成的。例如:镀铬时,平面边缘和中间电流密度相差达到4-5倍,所以按一般操作方法不易镀好,有时电流过大,边缘又出现烧焦。
对于这种大面积板材镀件,如果较薄的话,可以稍加弯曲,使其外露凹凸面不向阳极,或者反过来将铅阳极弯曲,使其凸出部位位于平面中心。若阳极和零件绋不宜弯曲时,电镀生产商,也可以加铅辅助阳极在平面中心部位,或在阳极上下部位加以包扎绝缘,这样就可以促使电流集中于中心部位。
青化物镀银为什么采用钾盐而不采用钠盐?
青化物镀银已有一百多年的历史,安徽镀锌,各种用途的配方比较齐全,但从每种配方的成分可知,青化镀银电解液都是由青化钾配制而成的,为什么青化银不采用青化钠配制电解液呢?
长期的实践证明,钾盐比钠盐具有许多的性质。
(1)钾盐电解液比钠盐电解液的电导率高,电流密度也高,整个电流密度范围也比钠盐电解液高。
(2)用钾盐配制的电解液中所产生的碳酸钾具有较高的溶解度,采用钠盐配制电解液,槽液中碳酸钠超过609/L,就会使银层的结晶粗糙,而采用钾盐配制电解液,碳酸钾浓度可上升到909/L,也不会产生有害影响。
(3)钾盐电解液的阴极极化作用比钠盐电解液稍高,分散能力较强,镀锌加工,镀层结晶细致。
(4)从钾盐电解液中获得银层的纯度及物理性质比钠盐电解液好。
(5)钾盐比钠盐的含硫量少(极微量),镀银层的含硫量也相对减少,提高了银层的抗变色能力。
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