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BGA组分是高温敏感组分,因此BGA必须在恒温和干燥条件下储存。操作人员应严格遵守操作流程,避免组装前受到影响。通常,BGA的理想储存环境是200℃-250℃,湿度小于10%RH(更好的氮保护)。激光切割模板:这种削切工艺会生成一个模板,沈阳smt报价,我们能够调整文件中的数据来改动模板的尺寸。电铸成型的模板:这是附加工艺,它把镍堆积到铜基板上,构成小孔。在铜箔上构成一层光敏干薄膜。
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