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苏州易弘顺电子材料有限公司
主营：可焊性测试仪,自动光学检测仪,选择性波峰焊,自动插件机
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炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，波峰焊炉后AOI检测，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，在线波峰焊炉后AOI，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，波峰焊炉后检测，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，波峰焊炉后AOI，使焊点干瘪。
波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别
规格说明备注可测PCB范围80*80mm~380*400mmPCB厚度0.5mm-5.0mmPCB弯曲度<3.0mmPCB上下净高上方≤60mm，下方≤40mmPCB固定方式轨道传输，光电感应+机械定位X/Y轴驱动系统AC伺服马达驱动和丝杆工作电源AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW设备尺寸1100*1080*1775mm（长*宽*高）设备重量900KG
波峰焊炉后AOI设备
硬件名称
品牌
产地备注相机
BASLER德国500万 CCD
镜头
FUJINON富士能日本工业镜头光源
孚根上海高亮，多角度RGB光源伺服马达
三菱日本步进电机鸣志
上海丝杆上银
台湾研磨丝杆模组PLCOMRON
日本工控机研华
台湾I7工控机
联轴器三木
日本传感器SICK
德国运动控制卡固高
深圳控制软件VS
上海自主研发
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第7年
