AXI技术是一种相对比较成熟的测试技术,其对工艺缺陷的覆盖率很高,通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%,并可对不可见焊点进行检查,但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障
从应用情况来看,采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点:从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看,一方面,X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在,但不能确认元件是否正确,赛默飞热电 X射线管,方向和数值是否正确。另一方面,ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受,特别是焊点在封装体底部的元件,如BGA、CSP等。需要特别指出的是随着AXI技术的发展,AXI系统和ICT系统可以“互相对话”,这种被称为“AwareTest'的技术能消除两者之间的重复测试部分。
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xray检测器的工作原理主要是利用x射线的渗透作用,x射线波长短,能量特别大,照射到物质上时,物质只能吸收一小部分,但大部分x射线的能量通过物质原子的间隙,表现出很强的渗透能力。
在国内AOI检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术,且发展实力迅猛。AOI检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素:
一方面,电子元器件向小型化发展,AOI检测设备替代人工将成为必然趋势。目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式,但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛,电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场常见的较小片式组件尺寸:英制是0603 (1.6mm 长x0.8mm 宽)及0402 (1.0mm 长x0.5mm 宽) 组件尺寸,这样的组件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视。但是越来越多的客户已经采用了0201 (0.6mm 长x0.3mm 宽) 及01005 (0.4mm 长x0.2mm 宽) 的组件,这样的组件在装配过程中不可能采用人工目视的方式,必须采用AOI 检测设备。 此外,人容易疲劳和受情绪影响。相对于人工目检而言,AOI 检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的准确度。因此,AOI 检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显。
另一方面,人工成本越来越高,将加速 AOI 检测设备替代的进程。随着我国人工成本逐年增长,一条SMT 生产线配备3-10 个人。采用目视检测产品的人海i战术,势必会增加生产线的运营成本。未来电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求,将加速AOI 检测设备替代人工的进程。
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