锡膏使用时应注意以下事项:
7、开封后,原则上应在当天内一次用完,超过时间使用期的锡膏不能使用。从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
8、印刷时间的佳温度为25℃±3℃,温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高,锡膏容易吸收水汽,在再流焊时产生锡珠。
9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时,要换另一个空瓶子装,防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。
10、建议新、旧锡膏混合使用时,用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起,保持新、旧焊膏混合在一起时都处于佳状态。
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,明锐VSP3000检测设备供应,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
锡膏印刷是SMT生产道工序,江苏明锐VSP3000检测设备,许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势,不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一,而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求,明锐VSP3000检测设备价格,提高客户对生产质量信心的重要措施。
另外,SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦,认为误差大。
锡膏厚度明锐VSP3000检测设备系列产品描述及规格
一、锡膏厚度明锐VSP3000检测设备系列产品描述及规格:
1、可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP):中纬智能发明,其的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置;取消了机械驱动及传动部分,大大提高了设备的精度及适用范围,明锐VSP3000检测设备定制,避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
2、中纬智能同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG二维光源处理高对比度的基板,如黑色基板,陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光,可提供彩色2D图像;
3、高解析度图像处理系统:超高帧数400万像素工业CCD相机,配合镜头,支持对01005锡膏的快速稳定检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度,配合客户的产品多样性和检测速度的要求;
4、快速导入及编程软件,可实现业内快的5分钟编程;人工Teach功能方便使用者在无数据时的编程及检测;
5、Z轴实时动态仿形:PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪,解决柔性线路板和PCB翘曲问题。
6、强大的过程统计分析功能(SPC):实时SPC信息显示,完整多样的SPC工具,让使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持,让使用者一目了然;
7、设备重复性精度<<10% (6 Sigma)。
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