低成本高精度PCBA灵活定制-广州俱进精密贴装加工

SMT贴片加工是电子制造业重要技术，涵盖PCB板制作、元件粘贴、回焊、检测、包装等流程，并可提供PCB设计、元件采购、测试维修等增值服务。

PCB板制作：根据客户提供的电路图纸，加工厂会首先制作出PCB板。这是整个SMT贴片加工的基础。

元件粘贴：接下来，加工厂会利用的贴片机将电子元件自动、地粘贴在PCB板上。这一步骤的精度和效率直接决定了产品的质量和生产效率。

回焊：粘贴好的电子元件需要进行回焊，以确保元件与PCB板之间的焊接牢固可靠。

检测：焊接完成后，加工厂会对PCB板进行严格的检测，确保其符合客户的要求和标准。这包括电气性能测试、外观检查等多个环节。

包装：后，经过检测合格的产品会被精心包装，准备发货给客户。

除了上述的SMT贴片加工流程外，许多加工厂还提供一系列增值服务，以满足客户的多样化需求。这些服务包括：

PCB板设计：根据客户的需求，加工厂可以提供的PCB板设计服务，确保电路设计的合理性和性。

元器件采购：为了方便客户，加工厂通常会提供元器件采购服务，确保所使用的元件质量可靠、性能稳定。

测试与维修：在SMT贴片加工完成后，加工厂会提供的测试服务，确保产品质量。同时，对于可能出现的问题，加工厂也会提供及时的维修服务。

BOM表格指的是物料清单，PCBA加工前都会要求客户提供的BOM表格，BOM表格中包含了生产这个产品所需的全部电子元器件等物料，PCBA加工厂家需要根据这个BOM表格为客户采购物料进行生产，同时财务部门也会根据BOM表核算生产成本，制造部门也会将BOM表视为重要的生产依据。所以一份规范的BOM表就十分的重要。

一份规范的BOM表格应该包含了物料编码、物料名称、物料规格、用量、单位等，能清晰直观的看到每个物料的规格和用量。

很多国内电子工程师提供的BOM中缺乏对物料的品牌和制造商编码进行定义，或者制造商编码缺失部分后缀，导致PCBA加工厂可能按照默认选用了常规系列的物料。很多时候，不同后缀的系列IC，可能代表了应用范围、包装方式、额定电压电流、封装等方面的细微差别。这种不规范的BOM就会导致制造出来的PCBA板可能存在一些功能失效或者在特定应用环境下的失效，PCBA灵活定制，排查起来极其困难。鉴于此，极度建议电子工程师规范每颗物料的品牌、制造商编码、品名描述和封装等极为重要的信息。

因为电子产品的研发生产都是迭代更新的，会不断的升级优化产品，在这个过程中，交货准时PCBA灵活定制，BOM表也会跟着一起更新，即使是一颗物料的更新，也会对产品产生不可估量的影响。所以每次更新后必须将旧的BOM表标注为过期文档，并封存停止使用。为了确保版本型号管理的有序，产品的BOM清单发布及上线使用都必须由研发部门发出，至少要由研发工程师、研发部主管每级签核确认，以确保BOM清单的正确性。然后要及时的联系PCBA加工厂家，将新的BOM表提供给PCBA厂家，快速响应PCBA灵活定制，避免出现BOM表格更新了，但是产品还是按照旧BOM采购生产的情况。

PCBA加工精度涉及贴片位置、焊接质量和电气性能测试等方面，要求严格监控和调整以满足需求。和相对精度控制贴片位置，焊接饱满度、锡量及浮高锡珠影响焊接质量，电路和功能测试确保电气性能。

一、贴片位置的精度要求

在PCB加工过程中，贴片位置的精度是至关重要的。这通常涉及到两个方面：精度和相对精度。

精度：指的是贴片元件相对于PCB板的位置偏差。一般来说，这个偏差值需要控制在一个较小的范围内，通常在0.1mm以内。这个范围是根据贴片元件的尺寸和PCB板的设计要求来确定的。贴片元件尺寸越小，要求的精度就越高。

相对精度：指的是贴片元件之间的位置偏差。这个偏差值通常要求在一个更小的范围内，例如在0.05mm以内。这是为了保证贴片元件之间的相互关系，特别是在复杂电路板中，贴片元件之间的相对位置关系尤为重要。

二、焊接质量的精度要求

除了贴片位置的精度外，焊接质量也是衡量PCB加工精度的一个重要指标。这包括元件的焊接饱满度、少锡或过锡的情况，低成本高精度PCBA灵活定制，以及是否存在浮高或锡珠等问题。

焊接饱满度：焊点应有适当的大小和形状，以确保充分接触元件引脚和焊盘。透锡要求通常在75%以上，以确保焊接的牢固性和导电性。

少锡或过锡：焊点上的锡膏量应恰到好处，既不能过少导致焊接不牢，也不能过多导致短路或影响电气性能。

浮高和锡珠：元件底部焊接面与PCB焊盘之间的距离不应超过规定值（如0.5mm），同时不允许出现过大直径的锡珠，以确保焊接的平整度和可靠性。

三、电气性能测试的精度要求

除了物理位置的精度外，PCB加工的电气性能测试也是衡量加工精度的重要方面。这包括电路测试和功能测试。

电路测试：通过检测每个焊点和器件的电气连接是否正确，以及电阻、电容、电感等参数是否符合设计要求，来确保电路板的电气性能。

功能测试：通过模拟实际使用环境，检验PCBA能否按照设计预期执行所有功能，以验证其整体性能和可靠性。