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日照微弧技术有限公司
主营：微弧氧化,微弧氧化技术,微弧氧化电源,微弧氧化厂家
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微弧氧化技术工艺特点
微弧氧化从普通阳极氧化发展而来，其装置包括专门用的高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液，对环境污染小。溶液温度以室温为宜，温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多，因为微弧区烧结温度达几千度，远高于槽温，而阳极氧化要求溶液温度较低，特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂，部分内表面也可处理。此外，微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多，也是此技术工艺特点之一。
微弧氧化技术特点
1. 提高材料表面硬度
微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右） 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。
2. 高耐磨性
用WC做摩擦副，微弧氧化加工厂，摩擦率为4.9*10 -7mm3/Nm，摩擦系数0.48 提高50倍左右。
3. 高耐蚀性
耐中性盐雾腐蚀（按）≥400h ，铝微弧氧化加工，可做至≥800h膜层无明显腐蚀。
时间对微弧氧化封孔膜层增厚的影响
在其他工艺参数相同的情况下，不同封闭时间对陶瓷膜膜层增厚的影响。封闭时间较短时，膜层增厚较少；随着时间的延长，膜层逐渐增厚；但是封闭时间过长，如封闭时间超过60min后，微弧氧化加工，膜层增厚并不显著，表面微弧氧化加工，而且有下降的趋势。
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第6年
