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昆山捷飞达电子有限公司
主营：SMT贴片加工,SMT加工贴片
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测试及程序烧制
可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作，SMT贴片加工企业，在在前期的DFM报告中，我们可以在PCB的加工之前，应该跟客户提供一些建议，例如在PCB（测试点）上设置一些关键的测试点。
在PCBA加工生产过程中，受一些不稳定因素的影响，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，贴片SMT加工厂商，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。
PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准
PCBA板焊点不良的评判标准如下：
1、焊盘未被焊锡完全覆盖
对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。
2、腐蚀
零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。
3、锡尖
组件锡点突出超过0.5mm。
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第3年
