DeviceNet 现场总线是由美国 Rockwell 公司开发,并由 ODVA(OpenDeviceNet Vendor Association)公益组织维护升级的一种工业通讯系统。DeviceNet 的底层通讯基于成熟的 CAN 技术,具有较好的抗干扰能力和现场适应性,上层采用 CIP 通讯协议,可以将各种工业设备连接到总线,实现及时可靠的数据交换
关于详细的电路设计,可以参考厂商提供的参考电路。
IC1220从站芯片高度集成了DeviceNet从站通讯协议,将复杂的总线协议固化在芯片内,再提供简单易用的串行接口,采用工业控制中zui普遍的Modbus协议,简单的设置几个相关参数后,即可以启动DeviceNet功能,并实时交换数据,快速实现设备的DeviceNet通讯接口开发,短时间就能让产品走向市场,提升产品的市场竞争力。因此,在DeviceNet总线产品开发中,这是一颗非常值得推荐的芯片。
目前可行的方案分为如下几种,下面进行说明。自行开发自行开发DeviceNet接口可以先向ODVA组织购买协议,在充分阅读、理解协议后,建立开发测试环境,并开始设计相关硬件和固件程序,随后进行测试,有条件时可以购买一致性测试工具,对所开发产品进行测试,通过一致性测试的产品,才具有较好的协议兼容性,可以上市销售。
此种方案基于对协议的阅读理解基础上从0开始开发,DeviceNet通讯芯片IC1220,难度相当大,就算开发完成,也需要较长时间的测试及市场检验方能稳定运行,耗时耗力,如果总线产品对于公司来说是非主力产品,则不建议此种开发模式。
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