焊膏(Solder paste)在金锡焊料的一些应用中,精密金锡焊片可逆轧机,焊膏也是一种成本经济的方法。在金锡焊膏中包括精细合金粉末,粘结剂,及
用于减少锡粉表面氧化的焊剂。如果没有有效的焊剂,氧化层会焊接过程的金粉与锡粉间的合金扩散(uniform reaction). 金锡焊料的一个主要的缺点是杂质的存在。在焊接完成后,恒温金锡焊片可逆轧机,在金锡焊接面及其周围会存在残留的焊剂和粘
结剂分解后的产物。焊接过程中挥发的焊剂也会污染周围其它器件
金锡分层电镀(Plating Au/Sn multilayer structure)
这是蒸镀的一种替代方式,与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层,不过使用的方式却
是湿法电镀。为了完成焊料的沉积,基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共
晶温度以下(200250°C) 进行退火处理。电镀沉积的一个优点是它可以使焊料仅沉积在导电的材料上,也可以通过光阻剂实现局部电镀,这使得昂贵的金锡焊料的使用率更高
陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机 ,预成型焊片设备,预成型焊片机器,预成型焊片机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
In合金预成型焊片
铟熔点较低(为156℃),可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性,金锡焊片,对金属和非金属都具有良好的的润湿能力,形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点,可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。
铟银In97Ag3和铟锡In52Sn48预成型焊片
纯铟和高铟焊料具有优异的热传导性,金锡焊片可逆轧机,低熔点,***的柔软性等***的特性,常用于陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。In合金中低温钎焊片的代表合金焊片是:In97Ag3和In52Sn48。
因In的柔软性造成加工上有一定的难度,目前我们能定制厚度 0.05mm以上的 97In3Ag
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