电镀和阳极氧化有什么区别?
处理原理不同:
电镀是电镀材料作为阴极,阳极氧化带处理材料作为阳极。电镀是由于电荷效应,金属阳极离子向阴极移动,铝合金微弧氧化,并在阴极得到电子而沉积在待镀材料上。同时阳极的金属溶解,不断补充电解液中的金属离子。
阳极氧化是利用铝合金其易氧化之特性,藉电化学方法控制氧化层之生成,以防止铝材进一步氧化,铝合金微弧氧化现象,同时增加表面的机械性。一般来讲阳极都是用铝或者铝合金当作阳极,阴极则选取铅板,把铝和铅板一起放在水溶液,这里面有硫酸、草酸、铬酸等,进行电解,让铝和铅板的表面形成一种氧化膜。在这些酸中,为广泛的是用硫酸进行的阳极氧化。
微弧氧化膜层中的蛇纹石含量随电流的增加而增加,随频率的增加而降低,随电解液中蛇纹石微纳米颗粒浓度的增加而增加;试验过程中试样与电解槽之间的电场产生的电泳效应,使得在电解液中呈电负性的蛇纹石微纳米颗粒移动到试样表面,在接触到试样表面熔融态的高温氧化物时,蛇纹石微纳米颗粒表面熔化而粘合在试样表面,经电解液冷却复合到了微弧氧化膜层中。
微弧氧化膜层生长时,首先在基体表面发生化学反应,铝合金微弧氧化公司,生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时,膜层厚度会进一步增加,厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时,铝合金微弧氧化设备,膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿,产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融,基体元素由于处在富氧环境中,将形成氧化物。同时由于是在电解液中,熔融物将瞬间冷凝,在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成,将导致工作电压进一步升高,膜层再次被击穿,膜层厚度进一步增加。周而复始,膜层得以生长。
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