DIP后焊不良-冷焊
特点:焊点呈不平滑之外表,严重时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短,新安街道加工,容易于使用一段时间后,开始产生焊接不良之现象,导致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。
2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3)润焊时间不足。
2,冷焊补救措施:
1)排除焊接时之震动来源。
2)检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于严重,COB加工工厂,可事先Dip去除氧化。
3)调整焊接速度,加长润焊时间。
DIP - 双列直插式封装技术
DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,COB加工生产,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
PCB与PCBA到底有什么区别
PCB与PCBA看起来很相似,COB加工定制,也有很多人不清楚它们的区别。下面就和大家介绍一下PCB与PCBA到底有什么区别。PCB的全称是Printed Circuit Board,也就是印制电路板或者印刷线路板,是各种元器件的载体,电子加工厂在PCB上进行元器件的电气连接。
PCBA的全称是Printed Circuit Board +Assembly,也就是PCB在电子加工厂经过SMT贴片加工、DIP插件等环节的整个过程,也指经过加工后的PCB板。
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