(1)电镀工序对图形转移工序周转过的电镀镍/金板进行自检,镀镍的作用,如发现板面有严重氧化和手指印的板子,转上工序重工,同时电镀工序应印制板在本工序受到板面污染。
(2)图形电镀铜电流密度采用工艺要求的下限值,镀镍工艺流程,即1.8A/dm2,保证镀铜层的光亮镀,烧板、镀铜层不细致的质量问题。
(3)图形电镀铜后的板子,应连续进行电镀镍/金工序的加工,如后工序来不及加工,应用烘干机清洗并烘干待加工的板子,以防止板面氧化。
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