线路板工艺流程
曝光
1. 设备/工具:曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机;
2. 曝光机,通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光,将其上的图案转移到板面上;
3. 影响曝光的主要因素:曝光能量(一般用21Step曝光尺测量)、抽真空度;
4. 易产生的缺陷:开路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)、崩孔。
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目前的电路板,主要由以下组成
丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,砂带机,方便组装后维修及辨识用。
表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,砂带机厂家,导致无法上锡(焊锡性不良),砂带打磨机,因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),砂带抛光机,化银,化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。
種名:Wテーブル式端面切欠 NCP23-2型 [特許]
用途:導光板などの端面の切欠加工
特長:導光板などの端面に切欠加工を施す端面切欠。加工中に次の加工材の段取り作业がでるダブルテーブル式を採用。
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