QFN焊接经常都会出现此等现象、首先我们要考虑几个因素会造成虚焊。
一、锡膏(使用周期是否过了、锡膏颗粒是几号粉、换个型号有无好转。)
二、印刷(钢网开刻开孔按照什么比例开孔、印刷后锡膏厚度多少、锡膏锡量怎么样。)
三、贴片有无偏移、贴片高度是否合理。
四、物料本身包装方式是怎样、是否受潮、或者放置时间过长、使用前有无烘烤。
五、PCB PAD镀层怎么样、手动加锡效果怎么样。
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PCB板设计常见问题在实际的工作中,经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号,明锐V5200检测设备供应,是因为这并不是真正的粗心造成的,而是对生产工艺的不熟悉而导致的;也有的是手板问题:如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊,明锐V5200检测设备厂商,温度没有检测不一致等等。
元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。
因为种种原因,如元器件供应商提供的样品与实际有差异(批次不同,可能样品比较旧,明锐V5200检测设备,也可能厂家不同),或者在设计的时候载入的元件库被他人修改过等等,后出现元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。所以在每次终投产前需要再仔细确认一遍。
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