今天跟大家分享的是关于SMT贴片加工钢网制作注意事项:
钢网制作对于SMT贴片加工工艺来讲至关重要,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说,回收无铅锡线多少钱,开具钢网需要认真分析每块PCB的特性,对于一些高精密和质量要求的电路板,回收无铅锡线,必须采用激光钢网,而且需要SMT工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后,适当的调整开口孔径,确保上锡效果。
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焊接的过程中一般温度是在450度左右的样子,如果温度太高的化会直接在表面形成氧化层。无铅波峰焊的温度:255+/-5摄氏度 ,有铅波峰焊的温度:230+/-10摄氏度焊接温度 烙铁头设置温度(通常室温补偿0~50度) 焊接时间 有铅 液相温度(183度) +150度 常见:345±15度 2~4秒 无铅 液相温度(约217度)+130度 常见:365±15度 3~5秒
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操作员使用爱尔法锡膏进行锡焊时的注意事项有哪些
取出来的锡膏如果焊接完成时还有剩余,应该尽快的找一个干净的容器,小心的盛放好剩余的锡膏,同时要对容器进行密封处理,以便于下次可以继续使用这些剩余的锡膏,避免出现锡膏的浪费。在此,上海聚统的工作人员提醒大家是在锡膏的使用过程,恰当的估计每次锡膏的需求量,尽量减少剩余锡膏的现象的发生。
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