SMT贴片和DIP插件是PCBA加工的主要环节,它们主要的区别就是SMT贴片加工不需要电子加工厂对PCBA板进行钻孔而是直接进行贴片加工,而DIP插件需要PCBA工厂对板子钻孔然后将元器件的PIN脚插入孔中。
从上面的介绍可以看出PCB也就是单纯的电路板,没有元器件的裸板,COB邦定加工生产,而PCBA则是经过PCBA工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。
2,福田加工,短路补救措施:
1)调高预热温度。
2)调慢输送带速度,并以Profile确认板面温度。
3)更新助焊剂。
4)确认锡波高度为1/2板厚高。
5)清除锡槽表面氧化物。
6)变更设计加大零件间距。
7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、DIP后焊不良-漏焊
特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:电路无法导通,电气功能无法显现,偶尔出现焊接不良,电气测试无法检测。
三、DIP后焊不良-元件脚长
特点:零件线脚吃锡后,其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准:φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm;φ>0.8mm → 线脚长度小于3.5mm
影响性:1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。
1,COB邦定加工设计,元件脚长造成原因:
1)插件时零件倾斜,造成一长一短。
2)加工时裁切过长。
元件脚长补救措施:
A.确保插件时零件直立,可以加工的方式避免倾斜。
B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。
3)注意组装时偏上、下限之线脚长。
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