柔性电路板具有布线密度高,重量轻,厚度薄,弯曲性好的特点。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的解决方案。它可以自由弯曲,缠绕,smt来料加工报价,折叠,可承受数百万的动态弯曲而不会损坏电线,可根据空间布局要求任意排列,并可在三维空间内任意移动和扩展,实现元件的集成装配和电线连接。柔性电路板可以大大减小电子产品的尺寸和重量,适用于高密度,小型化,高可靠性的电子产品开发。
FPC板,也称为软板,柔性板和柔性电路板,是由柔性绝缘基板制成的高度柔性和优异的柔性印刷电路板。
不同封装移位原因区别,一般常见的原因分析如下::(1)、再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,smt贴片来料加工,小、高元器件容易产生移位)。(2)、传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)(3)、焊盘设计不对称。(4)、大尺寸焊盘托举(SOT143)。(5)、引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点,手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁,抚顺smt来料加工,并且采用普通烙铁时必须接地良好。第三点,片式元件采用30W左右的烙铁,对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺,一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点,smt来料加工厂,电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线,典型的在0.50-0.75mm。第五点,先贴装小元件,后贴装大元件。
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