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深圳市恒域新和电子有限公司
主营：SMT,COB,DIP,加工
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1、SMT加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。
2、SMT贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求±2℃以下。
3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置，应外购温度曲线收集器
4、SMT的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板，SMT加工定制，应选择350~400℃
5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上。
6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。
7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，应选择高冷却效率。
MT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），宝安加工，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，SMT贴片加工定制，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，SMT加工报价，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可 DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
温馨提示：以上是关于SMT贴片加工定制-dip后焊加工-宝安加工的详细介绍，产品由深圳市恒域新和电子有限公司为您提供，如果您对深圳市恒域新和电子有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与电子/电工产品加工相关的产品！
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第10年
