怎么选择导热硅胶片
导热系数选择
导热系数选择主要还是要看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低,或对温度比较敏感,或热流密度比较大(一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理,一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以)这些芯片或热源都需要进行散热处理,并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度,也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度,整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件,Momentive 162电子硅胶,所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。外观面,或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于 45 度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。
导热硅脂
导热硅脂是硅油和导热填料的机械混合膏状物,迈图RTV162电子硅胶,具有随时定型、热导率高、不固化、对界面材料无腐蚀等优点。在电子电器设备中,各种电子元件之间有许多接触面和装配面,它们之间存在着的空隙,会导致热流不畅,为解决这一问题,通常在接触面之间填充导热硅脂,利用导热硅脂的流动来排除界面间的空气,降低乃至消除热阻,而且便于后期的维护更换使用。硅宝GZ系列导热硅脂,热导率可调,从1.2~4.0W/(m·K),满足不同的填充环境,同时具有低挥发分和低油离度的优点,能很好地解决电子元器件的热量传递问题,吉林电子硅胶,常用于CPU与散热器、大功率三极管与散热片、LED照明芯片与散热底座等之间的填充散热。
导热阻燃硅橡胶
近年来,导热阻燃型硅橡胶已经慢慢成为电子电器行业中硅橡胶材料的重要一员。大功率散热的场合,Momentive迈图RTV162电子硅胶,如半导体和散热器的粘合、管心的保护、管壳的密封、电子整流器、热敏电阻器的导热绝缘,微包装中多层板的导热绝缘组装和锂电池的导热灌封等都需要不同性能指标的导热阻燃绝缘硅橡胶。硅宝4815单组分有机硅密封胶,实现导热填料、阻燃剂与基础聚合物的结合使其热导率超过0.7 W/(m·K),阻燃达到UL94 V-0级,适用于导热和阻燃均要求较高的汽车模块、电路模块和PCB板等电子电器产品中。
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