150度存储器简介
在一个过程与SPI管理器联接之前,当前存储器环境是上层执行器环境,所以所有由过程自身通过 palloc/repalloc 或通过SPI 应用函数在联接到SPI 管理器之前分配的存储器都在这个环境里.
在进行SPI_connect 调用之后,当前环境是过程自身所有的.通过 palloc/repalloc 或通过SPI 应用函数分配的存储器(除了SPI_copytuple,SPI_modifytuple,SPI_palloc 和SPI_repalloc 以外)都在这个环境中分配.
当进程与 SPI 管理器断开(通过调用SPI_finish)后,当前环境恢复为上层执行器环境并且所有在过程存储器环境分配的存储器都被释放,并且不可继续使用!
如果你想返回一些东西给上层执行器,那么你必须为此在上层环境分配一片存储器!
SPI 不能自动释放在上层执行器环境里分配的存储器!
SPI 在查询完成后自动释放查询执行期间的存储器分配!
200度存储器
以存储体(大量存储单元组成的阵列)为,加上必要的地址译码、读写控制电路,即为存储集成电路;再加上必要的I/O接口和一些额外的电路如存取策略管理,则形成存储芯片,比如手机中常用的存储芯片。得益于新的IC制造或芯片封装工艺,现在已经有能力把DRAM和FLASH存储单元集成在单芯片里。存储芯片再与控制芯片(负责复杂的存取控制、存储管理、加密、与其他器件的配合等)及时钟、电源等必要的组件集成在电路板上构成整机,就是一个存储产品,如U盘。从存储单元(晶体管阵列)到存储集成电路再到存储设备,都是为了实现信息的存储,区别是层次的不同。
供应150度存储器
存储器密度是决定选择串行EEPROM或者闪存的另一个因素。市场上可用的独立串行EEPROM器件的容量在128KB或以下,经营200度存储器种类,独立闪存器件的容量在32KB或以上。
如果把多个器件级联在一起,可以用串行EEPROM实现高于128KB的容量。很高的擦除/写入耐久性要求促使设计工程师选择EEPROM,经营150度存储器种类,因为典型的串行EEPROM可擦除/写入100万次。闪存一般可擦除/写入1万次,存储器,只有少数几种器件能达到10万次。
今天,大多数闪存器件的电压范围为2.7V到3.6V。如果不要求字节寻址能力或很高的擦除/写入耐久性,在这个电压范围内的应用系统采用闪存,可以使成本相对较低。
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