发热情况有:
1.电路设计的问题,就是让MOS管工作在线性的工作状态,而不是在开关状态。这也是导致MOS管发热的一个原因。如果N-MOS做开关,G级电压要比电源高几V,温州中低压mos,才能完全导通,P-MOS则相反。没有完全打开而压降过大造成功率消耗,等效直流阻抗比较大,压降增大,所以U*I也增大,损耗就意味着发热。这是设计电路的非常忌讳的错误。
2.频率太高,主要是有时过分追求体积,导致频率提高,MOS管上的损耗增大了,所以发热也加大了。
3.没有做好足够的散热设计,电流太高,MOS管标称的电流值,一般需要良好的散热才能达到。所以ID小于大电流,也可能发热严重,需要足够的辅助散热片。
4.MOS管的选型有误,对功率判断有误,MOS管内阻没有充分考虑,导致开关阻抗增大。
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伴随着科技的不断发展,电子设备的设计工程师务必持续追随智能科技的脚步,为商品选择更为合适的电子元器件,才能使商品更合乎时期要求。在其中mos管是电子器件生产制造的基本上元器件,因而想要挑选合适的mos管就更要掌握它的特点和各种指标数据。
在mos管的型号选择方法中,从结构形式(N型或是P型)、工作电压、电源开关性能、封装要素及其知i名品牌,应对不一样的产品运用,要求也跟着不一样,下面我们会实际讲解下mos管的封装方式。
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mos管失效的六个原因:
1、电压失效是大家常说漏源间的BVdss电压超出了mosfet的额定电压,而且超出了一定的能力进而导致mosfet失效。
2、电流失效即是超过了mosfet安全工作范围而造成的无效,其中又分为Id超出器件规格而导致的失效以及其Id过大,耗损过高导致器件长期热累积而导致的失效。
3、在桥式、LLC等有效到体二极管开展续流的拓扑结构中,因为体二极管遭到毁坏而导致的无效。
4、在并联的应用过程中,栅极跟电路寄生参数导致波动会造成谐振失效。
5、在干燥的环境中,因为人体跟设备而产生的静电会导致器件的静电无效。
6、因为栅极出现异常工作电压顶i峰,导致栅极电压无效。
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