印刷晒版的操作步骤及工艺流程
曝光机也是晒版机,只是叫法不同。
晒版的工艺流程为:制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶
装版:把感光版和原版(晒版的图文依据)摆放到晒版机的相应位置并操作。通常包括原版定位、垫板遮光和抽气密合三个具体操作。
曝光:对感光版进行曝光,PCB无需菲林曝光,产生化学反应,从而实现图文从原版到感光版上的复1制。阳图PS版是在紫外光作用下曝光。
显影:除去空白部分的感光图层,露出亲水性的金属氧化膜。
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LDI
LDI,英文全称是laser direct imaging,中文全称是激光直接成像技术,用于pcb工艺中的曝光工序,与传统的底片接触曝光方法有所不同。
汇编语言指令为装载有效地址。
LD:取指令(常开触点) Load
LDI:取反指令(常闭触点)Load Inverse
江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司,我们的主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨,欢迎来电咨询!
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