3. 提高元器件粘附性: 烘烤还有助于提高元器件在 PCB 表面的粘附性。这对于SMT贴片过程至关重要,贴片工厂可批量生产,因为元器件需要在 PCB 表面牢固粘附,以确保可靠的连接。
4. 避免热冲击: PCB由于温度变化而导致的热冲击可能对电子元器件产生影响。通过在生产前进行控制温度的烘烤,可以减轻或避免热冲击,确保电子元器件在整个制造过程中不受损害。
总体而言,对PCB进行烘烤是为了确保在SMT贴片加工的过程中,快速交付贴片工厂可批量生产,元器件能够被可靠地焊接到PCB表面,提高产品的质量和可靠性。
PCB内层和外层的差异PCB内层与外层在位置、功能、制造与成本上存差异。内层负责电气连接,制造复杂成本高;外层连接外界,制造简单成本较低,但需考虑美观、耐磨性。
制造与工艺差异
内层板的制造工艺相对复杂,涉及多层板的压合、钻孔、电镀等多个步骤。需要严格控制导电层的厚度、绝缘层的均匀性和层间对准精度,还需考虑材料的耐碱性和耐热性。
PCB沉锡工艺是将锡沉积在PCB的铜表面上,形成一层均匀、致密的锡层。这一工艺包括前处理、浸入含锡离子溶液使锡还原、清洗烘干等步骤,需严格控制溶液温度、浓度和pH值。
PCB沉锡工艺主要作用:
一、保护铜线路:沉锡工艺在铜线路表面形成一层锡层,节能型贴片工厂可批量生产,保护铜线路不受氧化和腐蚀,从而延长电路板的使用寿命。
二、提高焊接质量:锡层提供了良好的焊接条件,使得焊点更加牢固、可靠,从而提高电路板的性能和可靠性。
三、提升电气性能:锡层可以提高电路板的电气性能,如减小电阻、提高电容和电感等,有助于电路的运行。
四、提高耐磨性:锡层具有较好的耐磨性,可以有效地保护电路板不受到外界环境的影响。
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