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深圳市恒域新和电子有限公司
主营：SMT,COB,DIP,加工
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DIP后焊不良-漏焊
1，漏焊造成原因：
1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。
2）助焊剂未能完全活化。
3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。
4）PWB变形。
5）锡波过低或有搅流现象。
6）零件脚受污染。
7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8）过炉速度太快，焊锡时间太短。
2，COB加工厂家，漏焊短路补救措施:
1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2）调整预热温度与过炉速度之搭配。
3）PWB Layout设计加开气孔。
4）调整框架位置。
5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6）更换零件或增加浸锡时间。
7）去厨防焊油墨或更换PWB。
8）调整过炉速度。
SMT贴片和DIP插件是PCBA加工的主要环节，它们主要的区别就是SMT贴片加工不需要电子加工厂对PCBA板进行钻孔而是直接进行贴片加工，而DIP插件需要PCBA工厂对板子钻孔然后将元器件的PIN脚插入孔中。
从上面的介绍可以看出PCB也就是单纯的电路板，没有元器件的裸板，而PCBA则是经过PCBA工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。
深圳市恒域新和电子有限公司市一家的电子产品一条龙服务加工厂，COB加工定制，自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!
双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，光明新区加工，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。
由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将SMT元件转换为DIP包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中，像DIP包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。
欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
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第10年
