- 价格说明 : 11122
- 物流说明 : 整体运输 部分运输
- 交货说明 :
- 包装说明 : 木板材
- 供货总量 : 10000
半导体真空烘箱是专为半导体行业设计的一种高精度的烘箱设备，是一种提供高温、低氧、洁净环境的特殊制程设备。
工作原理
抽真空：通过真空泵系统，将烘箱内部抽至接近真空状态，有效消除空气中的氧气、水分及其他杂质，为材料处理提供一个极为纯净的环境。这一步骤是防止材料在高温下发生氧化、变色或性能退化的关键。
充氮气：向烘箱内充入高纯度的氮气，氮气作为惰性气体，能有效隔绝氧气，进一步保护材料免受氧化影响。
加热：利用加热元件对烘箱内部进行均匀加热，实现对材料的快速、烘干处理。
技术特点
环保节能：由于真空环境下水的沸点降低，烘干时间大大缩短，能源利用效率显著提高。
无氧环境：通过严格的真空和氮气保护，确保了材料在固化过程中不会受到氧气、水分等杂质的干扰，从而保持了其优异的性能。
均匀加热：烘箱内部采用加热系统和循环风设计，确保温度分布均匀，避免了局部过热或温度不均的问题。
控制：现代半导体真空烘箱普遍配备有智能控制系统，能够控制温度、真空度及氮气流量等参数，实现自动化操作。
适用范围广：适用于多种物料的干燥，包括粉体、颗粒、片状、薄膜等，以及需要避免氧化或高温下变质的物料。
自动化程度高：现代真空无氧烘箱通常配备有控制系统和人机交互界面，能够实现自动化操作和远程监控，提高生产效率和安全性。
保护物料：在无氧环境下进行干燥，可以有效避免物料在高温下与氧气发生反应，从而保护物料的色泽、气味和营养价值等。
清洁度高：烘箱内部通常采用不锈钢等耐腐蚀材料制成，易于清洁和维护，保证了物料在干燥过程中的清洁度。
灵活性好：烘箱的设计通常具有一定的灵活性，可以根据物料的特性和干燥要求进行调整和优化，如调整加热功率、真空度等参数。
应用领域
1、光刻工艺：在半导体制造的光刻工艺中，BCB（苯并环丁烯树脂）作为一种活性树脂，广泛应用于晶圆表面的涂层。BCB在350℃的无氧条件下能形成热固性聚合物，具有良好的电绝缘性能。真空无氧烘箱通过创造无氧环境，确保BCB在高温下稳定固化，避免了氧化反应对材料性能的影响。
2、MEMS智能传感器芯片生产：MEMS（微机电系统）智能传感器芯片的生产过程中，需要对微结构进行加工和热处理。真空无氧烘箱能够提供一个纯净、无氧的环境，确保微结构在高温处理过程中不会受到氧化、污染等不良影响，从而提高了芯片的成品率和性能稳定性。
3、银胶固化与镀金工艺：在半导体封装过程中，银胶固化和镀金工艺是确保封装质量的关键环节。真空无氧烘箱通过提供无氧环境，有效防止了银胶在高温下的氧化和镀金层的污染，提高了封装的可靠性和稳定性。
4、电子液晶显示：用于PI胶、BCB胶固化，键合材料预处理，ITO膜退火，PR胶排胶固化等特殊工艺。
5、半导体封装：银胶固化和镀金工艺是确保封装质量的关键环节，真空无氧烘箱通过提供无氧环境，有效防止了银胶在高温下的氧化和镀金层的污染，提高了封装的可靠性和稳定性。
6、其他领域：还广泛应用于CMOS、IC、PCB板、实验室及航空航天、汽车制造、化工等领域。
技术参数
温度范围：至少室温+20℃～+350℃可调
升温速率：3-5℃/min
进气量：协商
含氧量“协商
温度控制器显示精度：0.1
抽气：协商
温度波动度：±1℃
真空度：协商
控温仪表：7寸触摸屏
降温方式：水冷
温度均匀度：≤±2.0%℃ (空载)
气体：可充氮气或压缩空气
控制回路保护：短路及过载保护
循环风方式L：水平循环运风
操作与维护
操作：半导体真空烘箱的操作通常包括准备工作、样品装载、设定参数（如温度、真空度、氮气流量等）、启动烘箱、监控过程以及取出样品等步骤。具体操作流程可能因设备型号和制造商的不同而有所差异。
维护：为确保半导体真空烘箱的长期稳定运行和延长使用寿命，需要定期进行维护和保养。这包括清洁烘箱内部和外部、检查加热元件和温度传感器的工作状态、校准控制系统以及更换磨损的部件等。
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