PCB内层与外层在位置、功能、制造与成本上存差异。内层负责电气连接,制造复杂成本高;外层连接外界,制造简单成本较低,但需考虑美观、耐磨性。
制造与工艺差异
内层板的制造工艺相对复杂,涉及多层板的压合、钻孔、电镀等多个步骤。需要严格控制导电层的厚度、绝缘层的均匀性和层间对准精度,还需考虑材料的耐碱性和耐热性。
1.清洁PCB板:在涂覆三防漆之前,必须清洁PCB板;
2、烘板除湿:清洁后的PCB板需在烘箱中进行除湿处理;
3、遮蔽保护:对于不需要涂覆三防漆的元器件和区域,需使用不干胶膜或防静电纸胶带进行遮蔽保护。
PCB三防漆的涂覆方法多样,常见的有刷涂、喷涂、浸涂和选择性涂覆等,具体选择哪种方法取决于PCB板的结构、生产批量及涂覆要求。
1、刷涂:刷涂是简单直接的方法,适用于小批量生产和结构复杂的PCB板,注意控制涂刷厚度,避免滴漏和流挂现象。
2、喷涂:喷涂是常用的涂敷方法之一,分为手动喷涂和自动喷涂两种。手动喷涂适用于小批量或复杂工件的局部涂覆;自动喷涂则适用于大批量生产,能实现、均匀的涂覆效果。喷涂时需注意控制漆雾扩散,避免污染其他元器件。
3、浸涂:浸涂适用于需要涂覆的PCB板,可确保每个角落都被均匀覆盖。将PCB板垂直浸入三防漆槽中,待气泡消失后缓慢提起,让多余的三防漆自然流回槽中。注意控制提起速度,避免产生气泡。
4、选择性涂覆:选择性涂覆是一种高精度、低浪费的涂覆方法,经验丰富SMT可批量生产,适用于对涂覆精度要求极高的场合。通过编程控制涂覆设备,地将三防漆涂覆在区域,避免对不需要涂覆的元器件造成污染。
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