特性编辑 播报·体积小,重量轻;·适应再流焊与波峰焊;·可靠性高;·装配成本低,并与自动装贴设备匹配;·机械强度高、高频特性。
国内贴片电阻的命名方法:1、5%精度的命名:RS-05K102JT2、1%精度的命名:RS-05K1002FTR -表示电阻S -表示功率05 -表示尺寸(英寸)K -表示温度系数为100PPMJ -表示精度为5%、F-表示精度为1%。T -表示编带包装
终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面:
1、pcb板在经过回流焊时预热不充分;
2、回流焊温度曲线设定不合理,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距;
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温;
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中;
5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上;
6、印刷或搬运过程中,有油渍或水份粘到pcb板上;
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂
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