这样,从狭缝射出的光束到达检测器狭缝的边缘,部分被第二狭缝挡住(部分照明条件)。如果系统中存在样品,光束就会发生折射;因此,落在检测器狭缝上的一小部分光束会发生偏移,偏移量为 ?y = zod tan (?θy) ,其中 zod 代表样品与检测器狭缝之间的距离,?θy 是狭缝正交方向上折射角的分量。
如果折射角较小,约为微弧度,则位移近似为 ?y ≈ zod (?θy) ;传播距离约为 1 米时,双能x射线骨密度,位移通常小于几微米。如果光束偏向光圈,探测器上的计数就会增加,反之亦然;如果偏向狭缝,探测器上的计数就会减少。这样,就可以将物体造成的折射角转化为探测器上的强度调制。
总旋转角度取决于系统的几何形状,使用平行光束时通常为180°,使用锥形光束时通常为360°。然后,从全部投影开始,重建三维断层切片(即在平行于光束传播方向的平面上的物体内部结构图像)。
X射线是由电子加速产生的——在大多数情况下,图1(a)是X射线管(发射锥形X射线能量光谱的实验室源)或同步储存环(产生高通量平行X射线且通常具有单一选定X射线能量的大型用户设施)。特征之间的对比对于检测至关重要。
因为每个投影记录的对比度取决于X射线与物质的相互作用和吸收,所以电子密度差异较大的材料通过衰减对比度来区分,而原子序数相似的材料则可以通过相位对比度更好地成像。
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