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明锐A10检测设备供应-亿昇精密选择性波峰焊

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号:586174926                    更新时间:2024-10-17
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锡膏回流分为五个阶段。

1.首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。

2.助焊剂活跃,化学清洗行动开始,明锐A10检测设备定制,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3.当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。

4.这个阶段为重要,明锐A10检测设备供应,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与印制电路板焊盘的间隙超过4mil,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。

5.冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务,在智能制造、工业4.0的大潮中,将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的价值观,以对“创新和品质”的持续探求,成为业界的视觉检查方案供应商,用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球:

1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。

二、立碑:

1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移,引起两侧受力不均。

锡膏测厚仪,为何能成为我们SMT行业里一台的检测设备呢?

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,明锐A10检测设备,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,明锐A10检测设备多少钱,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。

锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

明锐A10检测设备供应-亿昇精密选择性波峰焊由深圳市亿昇精密光电科技有限公司提供。行路致远,砥砺前行。深圳市亿昇精密光电科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴,更矢志成为电子、电工产品制造设备具有竞争力的企业,与您一起飞跃,共同成功!

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