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昆山市禄之发电子科技有限公司
主营：电解铜箔纳米碳铜箔铜铝箔胶带纯铜箔
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导电材料厂家介绍
铜箔胶带本产品用于电磁射线干扰有较佳屏蔽效果，铜箔，对于接地静电放电有良好的表现，3M1182铜箔，同时本产品还是用于焊锡用途，检验参数：
材质：CU 99.98%
基材厚度：0.018mm-0.05mm
胶粘厚度：0.035mm
胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶）
粘着力：1.5～1.3ｋｇ／25ｍｍ
耐溫性 －10℃---120℃
張力強度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ
伸長率 7-7%～3－4％
备注：
1、测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭ-Ｄ１０００所检测之結果
2、货物保存时，请保持室内干燥通风，保存时限较长；
3、产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。
4、分为双面导电和单面导电。
裸铜箔的表面处理工艺
裸铜箔运行张力小时，C7521，这些现象减轻之间没有电解液，地坪铜箔，而凹坑与铜箔之间因有缝隙，里面存有电解液，使凸凹点处与铜箔其它地方的腐蚀程度不同，造成铜箔表面色泽不同。理槽液下导辊表面橡胶老化破损，导辊表面橡胶呈现出凸凹不平的麻点。当铜箔张力大时，铜箔与导辊表面的橡胶接触后，凸点与铜箔表面接触的过于紧密。铜箔接触导辊的凹点处成为黑点。
裸铜箔接触导辊的凸点处迎着阳光看成为亮点，是铜箔与凸点接触时产生机械变形摩擦所至，背着阳光看是暗点，可能此点的铜箔因没有液膜保护，被氧化的原因。
铜箔工艺流程
电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。
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第7年
