匀胶机
调速范围和时间:I档:50~10000转/分,时间0~999s
II档:50~10000转/分,时间0~999s适用:直径5~100mm硅片及其他材料匀胶转速稳定性:±1%胶的均匀性:±2%电极功率:40W,单相110~240V真空泵抽气速率:>60L/min
顶旭(苏州)微控技术有限公司是一家专注于微流控领域的高科技企业,SU8模具加工设备,我们致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等全mian的微流控解决方案。
SU8模具制备流程
1.备片
从化学品存放区取出清洁的硅片(确保硅片表面无尘)。
2.匀胶
1)打开匀胶机,将硅片放置在匀胶机托盘上,打开真空开关,确保硅片固定在托盘上不动;
2)将SU8光刻胶滴在硅片中间,根据光刻胶的厚度和制备要求设置匀胶机转速和时间。(举例说明:目标胶厚度50um,光刻胶型号:SU8-2075,1段500转8s,2段1800转30s)
3.前烘
1)将涂布好SU8光刻胶的硅片放置在热板上,进行预热烘烤,去除光刻胶中的挥发性有机溶ji,时间和温度根据光刻胶厚度进行调整。(举例说明:目标胶厚度50um ,设置温度65℃,烘烤15min,然后温度95度,SU8模具加工设备公司,烘烤15分钟)
4.曝光
1)将预热后的硅片放置在桌面光刻机托盘上。
2)使用相应的掩模(掩膜)放置在硅片上进行曝光,曝光时间和强度根据SU-8光刻胶的类型和厚度进行调整。(举例说明:目标胶厚度50um,设置曝光能量25mw/cm2,时间12s)
微流控芯片加工设备: 提供丰富多样的微流控芯片加工设备,SU8模具加工设备,涵盖SU8模具加工、PDMS芯片加工和玻璃芯片加工。可以帮助客户在自己的实验室内进行微流控芯片的快速制作,从而提高实验效率和灵活性。
SU8模具制备流程
1.后烘
将曝光后的硅片放置在热板上,进行后曝光烘烤,以确保光刻胶的交联反应完成。(举例说明:目标胶厚度50um,设置温度65℃,烘烤7min,然后温度95℃,烘烤3min)
2.显影
将硅片放入显影剂中,使未曝光部分的光刻胶溶解,形成模具的图案。(显影时间根据光刻胶厚度和显影剂浓度进行调整,此处显影时间20min)
3.清洗
将显影后的硅片用异丙chun溶剂进行清洗,去除多余的光刻胶。
4.检查
使用显微镜检查制备的SU-8模具,测试观察制备的微结构尺寸,确认图案的清晰度和质量。
顶旭(苏州)微控技术有限公司是一家专注于微流控领域的高科技企业,我们致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等全mian的微流控解决方案
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