例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此,锡膏品质检测,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。
SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化,及时地发异常状况,以便采取措施消除异常,恢程的稳定,达到降低品质成本,提高产品品质的目的
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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。
二、立碑:
1.印刷不均匀或偏移太多,锡膏品质检测价格,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移,引起两侧受力不均。
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锡膏测厚仪
1、130万象素的彩色数字相机 超大的视场,可以测量*大的焊盘,锡膏品质检测厂家,获取更多的PCB板特征
2、扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况,选择合适的测量参数
3、强大的SPC功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联,自动判断、自动生产报表
4、高精密的扫描装置保证高精度量测
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