波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
项目
描述
备注
离线编程系统
支持CAD、stencil data导入
SPC系统
图表方式,统计前不良类型,波峰焊炉后AOI,并以图表方式呈现
MES系统
生产信息化管理系统
可选项
远程管理系统
通过网络实时调试,波峰焊炉后检测,远程查看及远程控制操作设备
可选项
条码识别系统支持PCBA正反面条形码及二维码读取
可选项
炉后AOI波峰焊机的外观
波峰焊机的流线型外观,大幅面玻璃观察窗。特别制铝合金导轨,高强度高硬度。材料选用钛合金爪,弹性高、不易变形、防腐蚀,使用寿命更长。助焊剂低压喷雾系统,采用PLC程序控制,自动光电识别,波峰焊炉后在线测试,需人工设定。PCB自动跟踪系统,采用连续往返式喷射,喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节。
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高,波峰焊炉后AOI检测设备,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
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