实验表明,引入第二组元形成体系能降低硅的体积膨胀系数,利用活性元素或者非活性元素本身的一些特性,如金属延展性、成键特性等,缓解硅在嵌脱锂过程中产生的体积效应。硅的多孔化一方面能增加硅主体材料与电解液接触的比表面积,提高锂离子往材料内部的输运效率,增强材料的导电性,另一方面能为硅在充放电过程中可能存在的体积膨胀预留空间,减少硅体积效应对极片的影响。
硅粉混凝土的特性引起了人们的关注,硅粉混凝土已广泛应用于水利水电工程、建设工程、道路工程、桥梁工程。混凝土的耐久性包括混凝土的抗冻性、渗透性、耐化学侵蚀性、耐钢筋侵蚀力、抗冲击性等,涉及对混凝土抗冻性、渗透性和耐化学侵蚀性的影响。耐寒性:硅粉含量少时,山西半导体硅,硅粉混凝土的耐寒性基本与普通混凝土相同,半导体硅供应商,如果硅粉含量超过15%,则耐寒性会降低。
通过大量实验,这一观点基本得到了确认。主要原因是硅超过15%时,混凝土膨胀量增加,相对动态弹性系数降低,半导体硅厂家,抗压强度急剧下降,混凝土内部特性上比表面积小,间距系数大。抗渗性:由于硅粉颗粒较小,比水泥颗粒小20~100倍,可以填充混凝土颗粒中间的空隙,使混凝土致密,同时硅粉的二次水化,新产物阻断混凝土渗透通道,因此硅粉混凝土的抗渗性强,混凝土的渗透性随明胶比的增加而增加。
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