種名:NCプラビューティー NCP11/22型 [特許]、SCP22型、NCP22-2JC型
用途:小型~大型サイズまで偏光板の端面鏡面加工
特長:スマートフォン?タブレト端末など液晶ディスプレイに使用されている偏光板?導光板の端面鏡面加工。中小型サイズ対応のNCP11/22型、と使い易さを追求したSCP22型、超大型サイズ対応のNCP22-2JC型をラインナプ。
沉铜&板电
工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,砂光机使用,在钯金属的催化和碱性条件下,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。 HCHO+OH- Pd催化 HCOO +H2↑ 接着是铜离子被还原:
Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O
上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。
目前的电路板,主要由以下组成
丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,砂光机原理,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,砂光机,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银,全自动砂光机,化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。
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