波峰焊AOI预热过程介绍
在波峰焊AOI预热后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊AOI对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷,波峰焊炉后在线AOI,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。
波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别
规格说明备注可测PCB范围80*80mm~380*400mmPCB厚度0.5mm-5.0mmPCB弯曲度<3.0mmPCB上下净高上方≤60mm,下方≤40mmPCB固定方式轨道传输,波峰焊炉后在线测试,光电感应+机械定位X/Y轴驱动系统AC伺服马达驱动和丝杆工作电源AC 220V+10%,波峰焊炉后AOI,50/60Hz 1.5KW设备尺寸1100*1080*1775mm(长*宽*高)设备重量900KG炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
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