焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用******普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)为代表,设计金锡焊片裁片机,具有润 湿性好、疲劳抗力、低熔点和焊点可靠性的特点。SAC305制作而成的预成型的焊带、焊片和焊丝是也广泛应用于电子封装焊接领域。
型号:JH-RZ-300
名称:热扎(压)机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用耐高温材料做轧辊
,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
Sn-Bi系无铅焊料的发展低温焊料具有20多年的应用历史,其主要特点是能够在183℃以下进行焊接,因此对元件的适应性强,节约能耗、降低污染排放。目前的低温焊料主要有Sn-Bi系和Sn-In系两种,由于In是一种稀缺昂***,精密恒温金锡焊片轧机,使得 Sn-In焊料应用受限,因此二元合金Sn-Bi(尤其SnBi58)常被使用在低温焊接需求的场合。有文献显示,Sn-Bi系焊料在较宽的温度范围内与 Sn-Pb有相同的弹性模量,并且Bi的很多物理化学特性与Pb相似,Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力,Bi的加入降低了Sn与Cu的反应速度,所以有较好的润湿性;此外Sn-Bi系焊料含有较低的Sn含量,从而降低了高锡风险(如锡须)。但Bi也带来其他的问题,包括其成分对合金机械特性的影响变化较大,容易产生低熔点问题(偏锡后会形成低熔点共晶),界面层不稳定导致可靠性较差,特别是Sn-Bi焊料在偏离共晶成分时由于熔程较大,在凝固过程中 易出现枝晶偏析和组织粗大化,加之应力不平衡导致易剥离危害,以及自然供应不多、储量有限等,这使得Sn-Bi系焊料的研究和使用一直低靡。
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,金锡焊片,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
机列线速度:≤3mm/min
装机容量:5KW
多年来,我们在生产中一直使用锡铅焊料,现在,金锡焊片清洗机,在欧盟和中国销售的产品要求改用无铅焊 料合金。虽然有许多无铅焊料可供选择,不过,锡银铜(SAC)焊料合金已经成为的无焊料焊料有很多种类型的产品,有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊 膏。焊接工艺使用各种不同的助焊剂,***常见的有:松香、轻度活性剂(RMA)和有机酸助 焊剂。助焊剂基本分为两种:一种需要用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂,另一种是免清洗 助焊剂。
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