封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚;
半球形(HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm;
2:1 楕圆形(EH) R=D×0.9(近似値) 和筒体板的板厚相同 20mm;
10% 碟 型 封头(DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm;
平 盖(平板) R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。
椭圆封头在使用过程中需要检测哪些问题:
封头的种类有很多种,有锥形的封头、圆形封头、球型封头、无折边封头、平形、蝶形封头、不锈钢封头,类型不同的封头应用的场合也不一样,其中小型的封头一般都是无拼接的整体成型,大、中型封头是先拼接后成型,特大型封头一般是分块制作,这样就容易运输了,后组焊在一起。拼接的间隔应有大于3δ,且不小于100mm,标准椭圆封头来图定做,但制冷设备很难达到这一要求,有其特殊性,标准椭圆封头出厂价,碟形封头的r处避免拼接,会减薄高应力,标准椭圆封头价格,拼接时焊缝方向勿必要是径向和环向焊接。
对于先拼接后成型的封头,拼接焊缝应进行超声波检测或者射线检测,合格级别随设备壳体走。后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同
封头的拼接工艺制造过程:首先下料,然后由小板拼成大板,再进行无损检测,如果在没有成型前做检测是不对的,这样不能保证封头的质量。
椭圆封头经过这一系列处理之后,标准椭圆封头,可以将工件用氯化物泡或涂覆,这样效果就会有明显的改善。经过氮化处理后,才能保证在应用过程中有耐热的功能。
椭圆封头的氮化处理知识就是文中讲解的几点了,这种处理保证了设备的良好的质量,在以后的操作使用中,大家要多注意这方面的内容才能保证自己能更好的使用产品和了解产品的知识。
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