在各领域中,LCP应用为广泛的形式是以薄膜出现,而目前行业的一大瓶颈就在于,用于LCP膜用树脂,供应LCP薄膜,应该如何加工。
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目前LCP薄膜生产方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法等,不同的成膜工艺对树脂要求也不同。
吹膜法是将LCP树脂经挤出机熔融塑化后,经环形口模挤成管坯,同时以注入管坯里的压缩空气将其进一步吹胀,经过冷却、牵引、收卷后得到LCP薄膜。
目前PI(聚酰)基板FPC(挠性电路板) 天线模组仍是目前手机主流设计方案。但是随着5G时代的来临,预计MPI和LCP基板的FPC将加速替代。以苹果公司为例,lcp薄膜制造商,在iPhone8引入LCP 软板的天线方案,2018年三款机型XR/XS/XS max 仍继续采用LCP天线方案,分别使用3/3/2个LCP天线。这是苹果公司在为5G时代进行提前布局。
同时LCP薄膜还可用于耳机振动膜、高阻隔包装膜、汽车雷达和物联网等领域。
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LCP 传统应用领域较为广泛。其中,LCP 作为工程塑料可用于手机、电脑等电子设备中的连接器,lcp耳机薄膜,汽车的大灯壳体,高温烤盘和蛋糕模具;作为纤维可以用于宇宙飞船的安全气囊、轮胎的增强材料、防割手套以及光纤;制成合金可以用于耐腐蚀的化工泵、汽车刹车片以及音响拾音器等。lcp薄膜
5G 时代对天线模组中电路板基材提出更高要求
3GPP 定义了 5G 的频率范围,丰顺lcp薄膜,分为 Sub-6G 和毫米波。根据 3GPP 的定义,5G NR包括了两大频谱范围,分别是 FR1(对应 450MHz 到 6000MHz,通常被称作 Sub-6G)和 FR2(24250MHz 到 52600MHz)。按频段分类,FR1 属于厘米波,而 FR2 则属于毫米波。(波长=光速/频率,即频率越高,波长越短)
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