1、桥接。
是指焊锡将相邻的印制导线连接起来,这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是:时间过长,焊锡温度过高,烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的
2、立碑。
在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中,定做空心球厂家电话,元件体积越小越容易发生。产生的原因是:由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
10、过热。
焊点发白,无金属光泽,表面粗糙,成霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大,加热时间过长,焊接温度过高过热。
11、铜箔翘起或剥离。
铜箔从印制电路板上翘起,甚至脱落。主要原因是焊接温度过高,焊接时间过长,定制空心球厂家哪家好,焊盘上金属镀层不良。
12、松动。
外观粗糙,不规则,且焊角不均匀,导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙,空心球厂家哪家好,引线未处理好(浸润差或不浸润)。
焊接操作基础步骤
步骤一:准备施焊左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。
步骤二:加热焊件烙铁头靠在两焊件的连接处,空心球厂家,加热整个焊件全体,时间大约为1~2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。
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