目前的电路板,主要由以下组成
丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,裁切机,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),基板裁切机价格,化金(ENIG),化银,化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。
线路板工艺流程
曝光
1. 设备/工具:曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机;
2. 曝光机,基板裁切机厂家,通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光,线路板裁切机,将其上的图案转移到板面上;
3. 影响曝光的主要因素:曝光能量(一般用21Step曝光尺测量)、抽真空度;
4. 易产生的缺陷:开路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)、崩孔。
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线路板板材
FR-1: 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;
FR-4:
1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;
2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;
3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;
4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;
5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;94v_0cem-1
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