SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多,更新快特征相适应。SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺;按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺。
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,沈阳定制电路板服务,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
在对流焊接中,再流焊的温度较高,这表示,请求助焊剂不能够很容易就熄灭。对再流焊炉来说,助焊剂搜集系统不只要在更高的温度下工作,并且要包容更多的助焊剂。组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。
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