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您的位置:首页 -> 公司动态化学镍电镀的特点有哪些1.深镀能力
电镀因受到电力线分布的限制及工件金属对外电源的屏蔽作用而限制了电镀的深镀能力；化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层，因此只要保证镀液能够与工件表面良好润湿及生成气体能够及时排出，镀化学镍，镀层可制地在工件表面仿形。
2.耐腐蚀性能
化学镍电镀因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镍电镀层的耐候性也明显优于电镀镍层。
3.硬度
化学镍电镀层在一定温度下，其组织金相可以从迷散的Ni—P状态转变为Ni3p晶相状态而拥有较高的硬度，化学镍，电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。
4.钎焊性能
化学镍电镀层特别是低磷化学镍电镀层拥有良好的钎焊性能，但电镀镍层就没有这一性能。
化学镀镍工艺的反应机理是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。为提升化学镍电镀液的稳定性，化学镀镍工艺进行了升级，即向原来只是镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中添加合适的络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等，形成稳定很高的混合溶液。
随着化学镀工艺的成熟发展，化学镀镍废液的处理的难度也增大，尤其是镍离子的去除，导致化学镀镍废液难处理的主要成分及作用如下：
镍盐：提供Ni2 ，一般用NiSO4·6H2O。镀液中Ni2 的浓度为5-7g/L。
还原剂：常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得Ni-P合金镀层。
络合剂：络合剂能与镀液中的镍离子形成络合镍，控制可供反应的游离镍浓度，抑制亚磷酸镍的沉淀。
对于络合镍，湛清研发出新的水处理药剂—除镍剂，此类除镍剂无需经过破络等复杂环节，可与化学镀镍废液中的络合镍直接发生螯合反应，产生沉淀，去除率达98%以上，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下，稳定达标排放。
电镀化学镍是用恢复剂把溶液中的镍离子恢复堆积在具有催化活性的表面上。化学镍可以选用多种恢复剂，现在工业上使用广泛的是以次磷酸钠为恢复剂的化学镍工艺，其反应机理，广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。
1、氢化物理论
氢化物理论认为，次磷酸钠分解不是放出原子态氢，而是放出恢复才能更强的氢化物离子（氢的负离子H-），镍离子被氢的负离子所恢复。在酸性镀液中，H2PO2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所恢复，即氢负离子H-一同可与H20或H+反应放出氢气：一同有磷恢复析出。
2、原子氢理论
原子氢理论认为，溶液中的Ni2+靠恢复剂次磷酸钠（NaH2P02）放出的原子态活性氢恢复为金属镍，化学镀镍，而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。
先是在加热条件下，次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢，化学镀镍加工，或由H 2PO2-催化脱氢发生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的H原子恢复Ni2+为金属Ni堆积于镀件表面．一同次磷酸根被原子氢恢复出磷，或发作自身氧化恢复反应堆积出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解发生，也可以是由原子态的氢结合而成。
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