化学镀镍工艺,是以次磷酸盐为还原剂,提供镍离子,次磷酸钠的还原性比较强,能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。
化学镀镍中,为避免次磷酸镍沉淀的形成,会使用乙醇酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、琥珀酸等络合剂,络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子。
化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水,化学镍电镀液中存在络合剂以及次磷酸钠,因此化学镍废水的主要构成是次磷酸和络合镍,对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。
对于络合镍,由于络合剂与镍离子能够稳定结合,加碱沉淀无法将镍离子完全去除,故采用除镍剂HMC-M2,化学镍电镀,能够与任何形态的镍离子生成不溶于水的螯合沉淀,将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下。
化学镍电镀的镍离子废液处理化学镍电镀废液中,若不存在络合剂或络合剂的量较少时,可直接采用(浓度为6mol/L)调节pH值,
根据废液中镍离子的浓度,加入适量的NaOH,使镍离子沉淀为Ni(OH)2除去。对于有络和剂废液的除镍,首先利用CaO调节废液的pH值在8左右,除去大部分的有机酸络合剂,陕西化学镍,然后在废液中加入CaO或NaOH,调至废液的pH值为11~12,化学镍废水处理,使废液中的大部分镍离子和其他重金属离子发生沉淀反应,再加入适量的高分子絮凝剂,加速不溶物的沉降,化学电镀镍,在沉降过程中,加入适宜和适量的氧化剂(高、或等),以除去废液中的次、亚磷酸盐,有利于镍离子的沉淀并降低废水的化学耗氧量(COD)。
化学镀镍镀层特点
磷含量:6-9%(wt); 电阻率:60-75μΩ·cm;
密度:7.6-7.9g/cm3; 熔点:860-880℃;
硬度:镀态:Hv 500-550(45-48RCH);
结合力:有钢上400MPa远高于电镀;
热处理后:Hv1000; 内应力:钢上内应力低于7MPa
化学镀镍镀液组成及操作条件
原料及操作 单位 范围
NICHEM 2010A %(v/v) 50
NICHEM 2010B %(v/v) 150
pH 4.6-4.8
温度 ℃ 85-90(87)
装载量 dm2/L 0.5-2.5(1.5)
时间 视厚度而定 视厚度而定
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