铜箔
未处理铜箔:IPC-4562规定,未处理铜箔包括两种,一种是铜箔表面不进行增强粘接处理,也不进行防锈处理的铜箔(代号N);一种是铜箔表面不进行增强粘接处理但进行防锈处理的铜箔(代号P)。通常,后一种铜箔应用比较广泛,如部分锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。
低轮廓铜箔(LP铜箔):主要用于多层线路板上,它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。IPC-4562中规定LP铜箔两面轮廓度不大于10.2微米。
近年来,我国导电涂料的开发和应用也有较快发展,已经开发出铜系、镍系、碳系等导电涂料,用于各种防静电场合。
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高频变压器使用铜箔的绕法与要求
NOTE:1.铜箔焊点依工程图,铜箔须拉紧包平,不可偏向一侧.2.点锡适量,焊点须光滑,隔热材料价格,不可带刺.点锡时间不可太可,以免烧坏胶带.3.在实务上,短路铜箔的厚度用0.64mm即可,而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。
内铜片於层间作SHIELDING绕组时,气凝隔热膜,其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积,又厚度在0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角,但厚度在0.05mm(2mils)(含) 以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。
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