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金锡焊片裁片机-金锡焊片-嘉泓机械

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号:586733495                    更新时间:2024-10-29
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金锡焊片

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

热压延机的设计制造是一个十分严谨的过程。在压延过程时,露辊和焊片的温度必须达到200℃,这样当焊片和露辊接触的时候不会发生热传递,否则的话可能焊片温度会迅速冷却下来,焊片有可能在热压延过程中产生裂纹。在选用露辊材料热处理时要充分考虑材料的热硬性(热硬性和红硬性有严格区别,金锡焊片超声波清洗机,这点请务必注意)。特别是辊面的表面处理是露辊的重要部分之

 

预成型焊片

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

芯片级封装技术

   在BGA(球栅阵列)技术开始推广的同时,另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它的生力军本色,金士顿、勤茂科技等内存制造商已经推出采用CSP封装技术的内存产品。CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封装,作为新一代封装技术,它在TSOP、BGA的基础上性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,尺寸也仅有32平方毫米,约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸内可有更多I/O,使组装密度进一步提高,可以说CSP是缩小了的BGA。 CSP封装芯片不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.2mm,大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性,其线路阻抗较小,芯片速度也随之得到大幅提高,CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。在相同芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显也要比后两者多得多(TSOP***304根,金锡焊片,BGA以600根为限,CSP原则上可以制造1,000根),这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。此外,CSP封装芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传导距离,衰减随之减少,使芯片的抗干扰、抗噪性能得到大幅提升,这也使CSP的存取时间比BGA改善15%~20%。在CSP封装方式中,芯片通过一个个锡球焊接在PCB板上,由于焊点和PCB板的接触面积较大,所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去;而传统的TSOP封装方式中,芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,芯片向PCB板传热就要相对困难一些。CSP封装可以从背面散热,且热效率良好,CSP的热阻为35℃/W,而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示,运用CSP封装的芯片可使传导到PCB板上的热量高达88.4%,而TSOP芯片中传导到PCB板上的热能为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑,电路冗余度低,因此它也省去了很多不必要的电功率消耗,致使芯片耗电量和工作温度相对降低。目前CSP已经开始应用于超高密度和超小型化的消费类电子产品领域,如内存条、移动电话、便携式电脑、PDA、超小型录像机、数码相机等产品

 

 

陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机 ,预成型焊片设备,预成型焊片机器,金锡焊片恒温轧机,预成型焊片机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

In合金预成型焊片

 

铟熔点较低(为156℃),可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性,对金属和非金属都具有良好的的润湿能力,形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点,可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。

铟银In97Ag3和铟锡In52Sn48预成型焊片

纯铟和高铟焊料具有优异的热传导性,低熔点,***的柔软性等***的特性,常用于陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。In合金中低温钎焊片的代表合金焊片是:In97Ag3和In52Sn48。

因In的柔软性造成加工上有一定的难度,目前我们能定制厚度 0.05mm以上的 97In3Ag

 

金锡焊片裁片机-金锡焊片-嘉泓机械由西安嘉泓机械设备有限公司提供。西安嘉泓机械设备有限公司为客户提供“分切机,纵剪机,清洗机,复合机,涂布机,锂电池设备,卷管机,”等业务,公司拥有“分切机,纵剪机,清洗机,复合机,涂布机,锂电池设备,卷管机,”等品牌,专注于机械加工等行业。,在西安户县城西四号路口的名声不错。欢迎来电垂询,联系人:刘经理。同时本公司还是从事陕西预成型焊片设备生产,深圳预成型焊片设备厂家,郑州预成型焊片设研制的厂家,欢迎来电咨询。

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