SMT贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法:在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。对于密间距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间,产生印刷缺陷和/或短路。
SMT贴片加工,BGA、IC元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,贴片加工,BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,贴片加工厂,避免目视检查清洁状态的问题。
SMT贴片加工中回流焊机的特点:回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中,与波峰焊机不同,所以受到元件的热冲击很小。其次,回流焊机只需要在现场浇铸,贴片加工焊接,大大减少了焊料的使用;第三,回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;当元器件的贴片位置有一定的偏差时,由于熔化的焊料表面张力,贴片加工厂商,只要焊接位置正确,回流焊接就能自动校正微小的偏差,使元件固定在正确的位置。
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