双面贴片焊接时,元器件的脱落
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见,一般情况下,使用者会行印刷、贴装元件和焊接,然后再 对另一面进行加工处理,在这种工艺中,元件脱落的问题,插件加工供应,不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本,省去了先焊接,而是同时进行两面的焊 接,结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,插件加工,主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊脚可焊性差;
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差
SMT贴片加工是将表面组装元器件准确安装到PCB电路板的固定位置。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机后面。
采用SMT之后,电子产品体积缩小,重量减轻,可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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